STM32L011&STM32F091 空片检测进行
System Bootloader 编程注意事项
前言
前言前言
前言
部分 STM32 是具有空片检测功能的，以便直接进入 System Memory 中执行 Bootloader，方便通过某些个外设来直接进行编
程。比如 STM32L011xx、STM32L021xx、STM32F04x 和 STM32F09x。有看过《STM32F091 空片使用 System Bootloader
下载代码》和《STM32L011x 和 STM32L021x 启动模式注意事项》的都知道这个功能。
问题
问题问题
问题
某客户在其产品的设计中，使用了 STM32L011D4P6。客户工程师反映 STM32L011 为空片的时候，空片检测功能不存在，
无法使用串口升级程序进行升级。
调研
调研调研
调研
1.
1.1.
1.了解问题
了解问题了解问题
了解问题
拿到客户的用户板，使用串口工具连接 STM32L011D4P6 的 USART2（PA9 和 PA10），使用 Flash Loader Demonstrator
对 STM32L011D4P6 进行连接。界面如下：
当点击按钮“Next”进行连接的时候，此时弹出对话框：
无法连接。
使用 STM32 ST-LINK Utility 对芯片进行连接，并点击菜单“Target
→ Blank Check
”进行空片测试，确认芯片是擦除过的。
客户认为，空片情况下应该可以进入 System Memory 而使用 Bootloader 进行串口烧写的，为什么就连接不上呢？
2.
2.2.
2.问题
问题问题
问题分析
分析分析
分析
仔细查看客户的板子，发现客户的 BOOT0 脚是拉到低电平的，看起来应该是不会有问题啊。于是，继续在 STM32 ST-LINK
Utility 中点击菜单“Target
→ Option Bytes…
”来查看一下 STM32L011D4P6 的选项字节，得到如下结果：
