数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/87
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器
USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周
期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone
2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器
− 高达64K字节的SRAM
− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、
SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
− 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
− 4～16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− V
BAT
为RTC和后备寄存器供电
■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个
输入通道)
− 转换范围：0至3.6V
− 三倍采样和保持功能
− 温度传感器
■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA：12 通道 DMA 控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、
I
2
S、SPI、I
2
C和USART
■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
− Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达112个快速I/O端口
− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口
可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均
可容忍5V信号
■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个
用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的
通道和增量编码器输入
− 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机
控制的PWM高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型计数器
− 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达13个通信接口
− 多达2个I
2
C接口(支持SMBus/PMBus)
− 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN，
IrDA接口和调制解调控制)
− 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为
I
2
S接口
− CAN接口(2.0B 主动)
− USB 2.0全速接口
− SDIO接口
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
■ ECOPACK
®封装
表1 器件列表
参 考 基本型号
STM32F103xC
STM32F103RC 、 STM32F103VC 、
STM32F103ZC
STM32F103xD
STM32F103RD 、 STM32F103VD 、
STM32F103ZD
STM32F103xE
STM32F103RE 、 STM32F103ZE 、
STM32F103VE
本文档英文原文下载地址： http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/87
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM
®
的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7
2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7
2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) ................................................................................... 7
2.3.6 LCD并行接口 ..................................................................................................................... 7
2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................... 7
2.3.9 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.10 自举模式 ............................................................................................................................ 8
2.3.11 供电方案 ............................................................................................................................ 8
2.3.12 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.13 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.14 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.15 DMA................................................................................................................................... 9
2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 9
2.3.17 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.18 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.19 通用同步/异步收发器(USART) ......................................................................................... 10
2.3.20 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10
2.3.21 I
2
S(芯片互联音频)接口..................................................................................................... 11
2.3.22 SDIO................................................................................................................................11
2.3.23 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 11
2.3.24 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 11
2.3.25 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 11
2.3.26 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 11
2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器) ........................................................................................... 11
2.3.28 温度传感器....................................................................................................................... 12
2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 12
2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) ......................................................................................................... 12
3 引脚定义................................................................................................................................................ 15
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 28
5 电气特性................................................................................................................................................ 29
5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 29
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 29
